上海巨微獨(dú)創(chuàng)的BLE射頻前端的芯片是在巨微自主研發(fā)的BLE基帶和協(xié)議棧基礎(chǔ)上，精簡(jiǎn)開發(fā)的一系列性價(jià)比極高的射頻芯片。巨微MG126和MG127系列射頻芯片可以與市面上絕大多數(shù)MCU芯片配合，完成BLE數(shù)據(jù)傳輸功能。是廣泛的MCU微控制公司的無線好幫手。
 
射頻芯片對(duì)應(yīng)的協(xié)議棧設(shè)計(jì)精簡(jiǎn)。協(xié)議棧如果用軟件來實(shí)現(xiàn)，并運(yùn)行在MCU上的情況下，代碼和程序所占用的空間和運(yùn)算量會(huì)影響MCU的應(yīng)用程序的開發(fā)能力，也會(huì)是MCU生態(tài)最大的考量。代碼精簡(jiǎn)的協(xié)議棧將是降低MCU接入門檻的最大因素。
 
射頻芯片結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單和性價(jià)比高。射頻芯片的結(jié)構(gòu)要足夠簡(jiǎn)單和成本低，封裝或晶圓面積要足夠小，以便于模塊和合封方案的設(shè)計(jì)。
 
射頻芯片與MCU之間的接口要非常簡(jiǎn)單和通用。SPI接口是MCU行業(yè)最常用的兼容性最好的接口。這種接口不限于兩顆芯片之間的時(shí)鐘異步，對(duì)信號(hào)的傳輸成功率有很好的保證。
   
射頻芯片供應(yīng)商提供完整的兼容性保障。藍(lán)牙兼容性是所有藍(lán)牙芯片供應(yīng)商面臨的最棘手也是最開放的問題。快速及時(shí)且有效的解決客戶產(chǎn)品的兼容性問題，是通用藍(lán)牙射頻芯片供應(yīng)商所提供的最重要的技術(shù)保障。
 
射頻芯片供應(yīng)商上海巨微不僅能夠提供封裝片，還能提供晶圓合封生產(chǎn)中的封裝測(cè)試的專業(yè)支持。提供小體積的封裝片不僅僅能夠滿足系統(tǒng)驗(yàn)證和早期調(diào)試的要求，還能夠滿足一部分小批量的方案商的需求。同時(shí)提供完整的射頻測(cè)試的流程支持。這部分的專業(yè)技能，是MCU公司所不具備的。上海巨微總代理英尚微電子提供產(chǎn)品解決方案及技術(shù)指導(dǎo)。
 

巨微通用BLE射頻收發(fā)前端芯片

 

本文關(guān)鍵詞：射頻芯片 

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